電路板自動(dòng)測(cè)試臺(tái)，電路板測(cè)試儀

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測(cè)試高速或高功率設(shè)備需要定制的負(fù)載板。為了保證信號(hào)完整性，這種高性能定制電路板必須完成阻抗匹配——，這對(duì)布局、布線、線長(zhǎng)、線寬等都有特殊要求，所以通常需要數(shù)月的時(shí)間來(lái)設(shè)計(jì)和制作，非常耗時(shí)。昂貴的。與數(shù)字電路相比，模擬電路對(duì)微小的信號(hào)波動(dòng)非常敏感。對(duì)直流測(cè)試參數(shù)的要求也與數(shù)字電路不同。他們需要更專(zhuān)業(yè)的測(cè)試設(shè)備。設(shè)計(jì)時(shí)通常根據(jù)客戶的選擇使用專(zhuān)用的測(cè)試設(shè)備。測(cè)試儀器甚至機(jī)架。

模擬器件需要測(cè)試的一些參數(shù)或特性包括：增益、輸入失調(diào)電壓和電流、線性度、共模、電源、動(dòng)態(tài)響應(yīng)、頻率響應(yīng)、穩(wěn)定時(shí)間、過(guò)沖、諧波失真、信噪比，響應(yīng)時(shí)間，干擾，鄰道干擾，精度和噪聲。

1、電路板

前端測(cè)試設(shè)備也稱為過(guò)程控制（半導(dǎo)體過(guò)程控制），又可細(xì)分為缺陷檢查（inspect）和計(jì)量（metrology）。主要進(jìn)行物理和功能測(cè)試。在晶圓生產(chǎn)過(guò)程中，每一步都完成。每道工序都需要相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)產(chǎn)品的良率和缺陷。

2、電路板測(cè)試設(shè)計(jì)技術(shù)路線

低端測(cè)試機(jī)用于測(cè)試價(jià)格低廉或性能較低的低端產(chǎn)品，通常是管腳少、復(fù)雜度低的器件；它們通常運(yùn)行在低于20MHz的時(shí)鐘頻率下，并且只能存儲(chǔ)少量的測(cè)試向量。用于測(cè)試小規(guī)模（SSI）或中規(guī)模（MSI）集成電路。測(cè)試結(jié)果分析：測(cè)試軟件應(yīng)能夠記錄測(cè)試結(jié)果，并對(duì)其進(jìn)行分析和評(píng)價(jià)。

3、電路板維修入門(mén)講解

高端測(cè)試機(jī)是速度非常快（時(shí)鐘頻率高）、測(cè)試通道多的測(cè)試系統(tǒng)；時(shí)鐘頻率通常達(dá)到400MHz，可提供1024個(gè)測(cè)試通道；它具有高精度時(shí)鐘源和百萬(wàn)位向量存儲(chǔ)器。內(nèi)存測(cè)試的一些典型模型包括：棋盤(pán)法、逆棋盤(pán)法、移動(dòng)0、移動(dòng)1、蝴蝶法等.APG為設(shè)備的每次測(cè)試生成測(cè)試模型，而沒(méi)有內(nèi)存的測(cè)試系統(tǒng)會(huì)預(yù)先創(chuàng)建的模型老師的數(shù)據(jù)保存到向量存儲(chǔ)區(qū)，然后每次測(cè)試時(shí)都從向量存儲(chǔ)區(qū)中檢索數(shù)據(jù)。

4、電路板測(cè)試儀表

然而，由于電路板的制造工藝繁瑣、復(fù)雜，因此電路板出現(xiàn)問(wèn)題是不可避免的。人們普遍認(rèn)為測(cè)試系統(tǒng)是通用的。事實(shí)上，大多數(shù)測(cè)試系統(tǒng)都是針對(duì)特殊類(lèi)型的集成電路而設(shè)計(jì)的。這些專(zhuān)用電路包括：存儲(chǔ)器、數(shù)字電路、模擬電路和混合信號(hào)電路；每種類(lèi)型都可以詳細(xì)說(shuō)明。分為更多類(lèi)，我們這里只考慮這四種。

帶內(nèi)存的自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)使用算法模式生成器（APG）來(lái)生成功能測(cè)試模型，使得從硬件生成復(fù)雜的功能測(cè)試序列成為可能，這樣我們就不需要將它們視為測(cè)試向量。節(jié)省。有些電路同時(shí)具有數(shù)字和模擬部分。例如，AD轉(zhuǎn)換器（ADC）將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，而DA轉(zhuǎn)換器（DAC）則相反。我們稱它們?yōu)榛旌闲盘?hào)電路（Mixed Signal Devices）。

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