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FPC柔性線路板在設計時的寬度與引腳線寬、線距和引腳數有關。 FPC是電子應用領域的重要鏈接線,是電子電路中不可缺少的元件。在電路制造過程中,采用純銅箔材料,并在兩面添加一層保護膜,形成只有單層導體但兩面都有裸露導體的電路板。自動電路板切割(布線)和傳統的機械下板方法(如沖模沖孔)會導致復雜柔性電路的切割寬度過大和應力過大。
傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓工藝。兩塊FPC軟板均電鍍有焊錫材料。兩片材料組裝后,通過脈沖燙印頭機構進行接觸分段加熱過程,如圖所示。如圖所示,F的整個分段過程分為5個階段:T1加熱、T2預熱、T3加熱、T4保溫、T5冷卻。采用兩層單面PI覆銅板材料壓合,輔以特定位置開窗的粘膠,形成局部壓合、局部兩層分離的雙面導體線路板結構以實現分層區域。具有高柔性性能的電路板。
PCB和FPC是電子行業的重要零部件之一,在電子元器件各細分行業中占比最大。隨著用戶對智能手機等可穿戴電子消費產品需求的激增,進一步推動了PCB和FPC行業的快速發展。就設計而言,今天給大家介紹一下FPC柔性線路板設計的一些相關知識點。軟區圖形距板邊至少10mil,且不能鉆孔。過孔與軟硬結合處的距離至少應為2mm。
在不影響FPC性能的情況下,FPC的外觀設計也非常重要。在設計外觀時,我們需要FPC軟板與B/C件之間的間隙以及過孔。在保證厚度和強度的情況下,盡量給fpc線路板留出更多的空間。這也是我們設計中非常重要的一部分。 Pin數多了,FPC自然就需要更寬。這是針對單個面板的。我們還可以將單面板替換為雙面板,以減少FPC的寬度。
隨著電子行業智能化的不斷發展,PCB和柔性電路板(FPC)變得越來越小、越來越薄,包含的電子元件越來越多,對加工精度的要求也越來越高。采用雙面PI板覆銅材料完成雙面電路后,在兩面加上保護膜,就成為雙層導體的電路板。這使得有機材料的加工和各種陶瓷的精密加工成為可能,廣泛應用于SIP芯片塑料封裝外觀切割、電路板分板、軟板鉆孔、陶瓷和LTCC鉆孔和分割等。
FPC軟板可以在一定程度上節省電子產品的內部空間,使產品的組裝和加工更加靈活。單面板流程圖:工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝離--AOI--前處理--覆蓋膜(或油墨印刷) -電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--加壓加固--外部沖孔--電氣測試--外觀檢查--出貨。
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