代換前應了解該IC 的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。根據實際檢修經驗，在路檢測集成電路內部直流等效電阻時可不必把集成塊從電路上焊下來，只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開，同時將接地腳也與電路板斷開，其它腳維持原狀，測量出測試腳與接地腳之間的R 內正反向電阻值便可判斷其好壞。而是有關外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。

貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅。經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260 ℃ 左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引。

打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準印制板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移。正是由于平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。

把需返修的BGA 放入夾具中, 把需返修的BGA 放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預成型壞。同一型號IC 的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。

所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。導致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補好，金手指的修補較簡單，可以從別的報廢的卡上用壁紙。

參數識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。首先把電源打開，調節氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350 度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對。如何檢測集成電路的好壞呢? 通常一臺設備里面有許多個集成電路，當拿到一部有故障的集成電路的設備時，首先要根據故障現象，判斷出故障的大體部位，然后通過測量，把故障的可能部位逐步縮小，最后找到故障所在。

外圍故障嚴格區別開來，因此單靠某一種方法對集成電路是很難檢測的，必須依賴綜合的檢測手段。